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电子专用和通用类清洗剂
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  • 焊剂去除剂
  • 桶装和气雾剂
  • 金属脱脂剂
  • 水性和溶剂型
  • 易燃和不易燃  

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清洗是在电子制造过程中的基本步骤,多年来用于除去PCB生产过程中潜在的有害污染物。这些污染物包括助焊剂、焊锡膏、胶黏剂残渣及其它常见污染物,如在生产过程中产生的灰尘和碎片。

清洗的主要目的,尤其是对快速扩大的电子工业而言,它可以确保良好的表面电阻,防止漏电而导致的PCB板失效,从而从根本上延长产品的使用寿命。随着市场的发展,电子产品将越来越微小化,而且对性能和可靠性的要求也越来越高,为了达到良好的绝缘效果,并确保三防漆和封装树脂有足够的附着力,电子组件的清洗是必要的。

清洗需要很多步骤:在焊接和模版印刷之前,是为了去除以前生产阶段的残留污染物;模版印刷后是为了去除多余的锡膏/胶黏剂,焊接后主要去除焊接残留物和焊料球。

当今的工业领域,很多生产制造正在向“免清洗”过程转型,这意味着焊接后无需清洗。事实上,“免清洗”过程的助焊残留物确实比传统工艺少,但是他们仍然残留一些树脂和活化剂。这些残留物,还有那些因为没有清洗而残留的其他有害物质,对下一步涂覆三防漆或者灌封树脂,都会有不利影响,如附着力下降或者影响保护介质的性能等。因此,即使在新技术下,如“免洗”助焊剂,清洗仍然是电子行业中重要的生产阶段。

最后,对于需要返修的场合,去除三防漆和胶黏剂的清洗阶段是必须的,这是为了保持各个部件的清洁和维护正常的生产线。

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溶剂型 清洗剂 水性

Eletrolube 有一系列的溶剂型和水性电子清洗剂。溶剂型清洗剂效率高、工艺简单;它们往往易燃,因此在使用这类清洗剂时,要考虑操作人员的健康和安全,以及溶剂的排放水平。

在电子制造业空前发展的当代,随着人们对环境的关心,传统溶剂型清洗剂逐渐被取代,因为它们含有消耗臭氧层的化学物质或者含有高VOC(挥发性有机物),因此它们将会被更安全的清洗剂取代。虽然溶剂型清洗剂应用工艺简单,但是水性清洗剂具有更多的优点,如不易燃性、低气味、低或者无VOC,还有低毒性。

在使用水性清洗剂时,需要选择不同的清洗工艺,包括超声波、喷洒浸泡或者洗碗机类型的清洗工艺,因此确定合适产品的具体清洗工艺是必不可少的。

无表面活性剂的清洗剂研发一直是清洗技术发展的方向,以乙二醇为基础,这些清洗剂综合了水基和溶剂型清洗剂的优点,只需要极少量的清洗即可达到清洗的效果。在微乳液状态下,它们具有高效的清洗能力,而且可以应用于所有类型的清洗设备。Electrolube还开发含有腐蚀抑制剂的浓缩液,这可以减少一个工业工序。这些浓缩液不仅降低了运输成本,而且经济环保。

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