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导热解决方案
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无硅导热脂
环氧树脂
导热硅脂
导热系数0.9~3.4W/Mk
常温硫化硅橡胶

 
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许多电子元器件在使用过程中产生大量的热,如果不能有效地将这些热量导出,元器件的稳定性及使用寿命将会受到影响。
 
牛顿冷却定律论述了一个物体损失热的速率与物体和其周围环境间的温度差时成比例的。因此当元器件的稳定升高并且达到平衡温度时,散热的速率将等于产生热量的速率。这个温度足以明显缩短元器件的使用寿命甚至导致元器件损坏。此时,使用导热产品时必要的。整体电路或包括多个发热元件的设备也会发生同样的问题。
 
热量通常是通过元器件的表面散发到环境中。当元器件表面面积增大时,散热速率将随之增大;换句话说,同样功率的元器件,相比表面积大的元器件而言。表面积晓得元器件将会有更大的温升。
 
常规的做法是在大量发热的元件上连接各种尺寸和形状的散热片,以显著增大表面积而使散热效率最大化。帮助设备散热,避免因过热而失效。
 
一直以来散热片被证实是很有效的方式,然而为确保全方位接触,进而最有效散热,通常会使用导热产品。
 
金属表面即使被精细打磨也会有一定的粗糙度。因此当两个金属表面放在一起时,不会100%接触,两个表面之间通常会有空气间隙。导热膏或导热胶可填满这些缝隙,确保两表面完全接触,从而更有效散热。
 
随着更现代,更高效率的组件的应用以及产品微型化的趋势,行之有效的导热解决方案对于现代和将来的电子设计都是不可或缺的。导热产品同时也为绿色能源的发展提供更加有效的解决方案。例如LED照明,以及对温度相当敏锐的太阳能逆变器、太阳能热水器上水槽和加热管之间的连接、氢能电池、风力发电等等上的导热应用。
 
随着电子电路更复杂、更高效、产生的热量更多,对导热材料应用的要求也越来越多。太阳能电池板(光电产品)是热能需要从元器件上快速、高效散发的典型例子,从而确保元器件长期稳定、有效地工作。

 
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导热脂
 
导热脂由导热填料和基础油组成。导热脂不固化,因此,特别适合在需要返工以及因几何限制固化的场所提供多用型解决方案。
 
含硅和无硅系列
Electrolube 提供含硅和无硅系列导热脂。由于使用硅油做基础油,导热硅脂的可使用温度高达200℃。
以硅油做基础油或含硅油的导热产品不适用于某些应用,例如某些要求清洁或粘接的电子应用。这是因为低分子量硅油的迁移,将降低基材的表面张力,以至于基材难以清洁或粘接。
此外,这些低分子量硅油的迁移还可能生成绝缘的副产品,从而导致电子产品的断路。
Electrolube 产品采用为电子工业精选的原材料,含硅导热脂使用最低含量的低分子量物质。另外,作为严苛的电子应用可选择方案,可使用无硅导热脂系列产品。
 
Plus 系列
Electrolube 的Plus 系列产品采用特殊配比的混合填料,以达到最优化粒径分布,因而达到比常规产品更高的导热系数。

 

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