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HTCP

详细介绍

\产品介绍
HTCP 在无硅基础油的基础上提供了很高的导热系数,它所具有的优异性能来自于各种金属氧化物(陶瓷)粉,
这些绝缘材料的应用保证了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
HTCP 不含硅脂,因此不会在具有高触点电阻、电弧或机械负荷的电子触点上漂移,类似的由于硅脂造成的焊接
问题也不会产生。
HTCP 用于有大量的热需要迅速而有效地排出的环境。热源(如半导体阻挡层)产生的热量在通过自由或强制对
流排出前需要通过很多不同的材料层,需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中最小,即是速
率决定点,通常需要导热脂帮助散热。
热流动的速率取决于温差、层厚及导热脂的导热系数。
Electrolube 提供多种导热产品,该系列还包括硅脂和无硅脂(HTS&HTC),常温硫化硅橡胶(TCR),粘性环
氧体系(TBS)及一种环氧填充树脂(ER2074)。
此外还有一种强效硅脂HTSP。

应用
在二极管、晶体管、闸流晶体管、散热器、硅整流器、半导体、控温器、功率电阻器、及冷却器的装配柱和基座
上形成一层薄膜

特点
 优异的防爬性
 宽阔的使用温度范围
 即使在高温下仍具有极佳的导热系数
 使用经济方便
 低毒
 白色使处理过的元件易于识别
 低挥发重量损失


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